壁仞科技于 7 月 5 日发布公告，宣布将在香港交易所进行配售。此次配售价格定为每股 46.2 港元，计划发行 1.53 亿股新的 H 股。初步估算，本次配售预计募集资金 70.69 亿港元，扣除相关费用后，预计净募资额为 70.38 亿港元，约合人民币 60.99 亿元。

成立于 2019 年的壁仞科技，是一家专注于通用智能芯片设计的公司，其核心业务是开发通用图形处理器（GPGPU）芯片以及基于 GPGPU 的智能计算解决方案，旨在为人工智能领域提供关键的算力支持。壁仞科技于 2026 年 1 月 2 日在港交所成功上市，成为香港市场上的首家 GPU 上市企业，也是 2026 年港股市场的第一支新股。

壁仞科技在公告中强调，人工智能领域的飞速发展以及大型语言模型（LLM）使用量的激增，正持续推高对 GPGPU 计算解决方案的市场需求。这种市场态势不仅扩展了其潜在业务规模，也显著加快了壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化进程，其速度已超出公司上市时的预期。

此次配售募集的资金净额，壁仞科技计划将其分配如下：

• 约 20% 的资金将用于前沿技术项目的研发投入，包括吸引顶尖人才、知识产权的开发与获取、工程样品的设计与测试、原型验证以及与生态伙伴的协同优化。
• 约 60% 的资金将投入到下一代产品的商业化和生产环节，具体包括客户样品交付、部署验证、工作负载优化，以及开发满足市场对集成集群解决方案需求的机架级和超节点（SuperPod）参考设计，同时也将用于扩大生产规模和增强供应链的安全性。
• 约 10% 的资金将用于战略性投资与并购活动，筛选标准将侧重于技术上的协同效应，以及在拓展客户渠道、丰富产品线或提升供应链韧性方面的业务协同潜力，并要求投资标的估值合理且具备明确的回报前景。
• 剩余约 10% 的资金将用于公司的营运资金和一般性企业支出。